JetCool – 直接芯片液体冷却技术解决方案提供商

JetCool 是一家专注于先进热管理技术的公司，提供创新的直接芯片液体冷却解决方案。

核心技术与产品：

• 直接芯片液体冷却系统： 专为数据中心、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）基础设施设计。
• 微对流冷却®技术： 实现高效散热，可处理市场上最高功率密度的设备。
• 主要产品方案： 包括 SmartLid（流体直接接触芯片）和 SmartSilicon（嵌入硅基板）等液体到芯片的冷却方法。

应用与优势：

• 应用领域： 数据中心、高性能计算、半导体设备。
• 核心优势：
• 安全提升设备运行性能，防止宕机和网络延迟。
• 未来验证设计，可可靠冷却未来三代处理器（单芯片功率超过2000W）。
• 显著降低冷却成本，实现高达18%的节能，使用超过60°C的高温冷却液，并消除水消耗。

JetCool的解决方案旨在帮助客户应对日益增长的机架密度和严格的功率限制，最大化每机架的计算能力，同时提升效率和性能。