金富联 – 一站式硬件创新解决方案集成商

金富联成立于2016年，由资深硅谷技术专家和斯坦福大学校友共同投资建立。公司致力于为硅谷技术公司提供硬件系统解决方案和斯坦福工业互联网系统的软硬件平台。

核心业务与服务：

• 一站式硬件设计与制造：提供从概念到产品的完整硬件设计、PCB设计、PCBA制造服务。
• 专业制造能力：拥有全自动贴片机（SIEMENS/FUJI）、X-RAY检测等SMT生产线，以及THT插件组装线。
• 工程与供应链服务：包括DFM可制造性分析、工程BOM整理、元器件采购与可靠性管理。
• 测试与验证：提供工控防护、可靠性测试、产品带负载可靠性测试等服务。
• 高速设计解决方案：专注于产品性能、成本优化，提供高速PCB设计、信号完整性分析、EMC问题诊断与设计。
• 增值服务：提供共享干燥仓库服务，解决客户仓储管理过程中的湿度对电子元器件的危害。

服务行业：智能硬件、物联网、机器人、工控、医疗、国防、航空航天、网络通信、电力、汽车电子等。